一、前语
许多时分，咱们都会把一些主板叫做入门级主板，或者说盖中盖主板，把另一些主板称之为中高端主板，把少量的几块板子称之为旗舰主板、尖端主板，更或者说“崇奉”
关于这些主板的不同叫法，价格必定是一个十分重要的要素，可是除了价格之外，主板上还有许多十分典型的标志，又或者说比较简单量化的参数，能够在必定程度上让你知道这块主板的定位到底是高是低
可是作为一个一般的顾客，什么丐板、什么旗舰主板都不是我需求考虑的，因为这些都不是我的菜，而我所需求的是，在预算范围内挑选一块最香的主板，而技嘉X570 AORUS PRO WIFI主板便是我的挑选。从之前的Z390，到现在的X570，两度下手Pro Wifi主板，或许除了崇奉之外，还有一些其他原因，咱们一同来看看吧
二、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI “电竞专家”主板 温度测验
这次的X570主板的供电都十分给力，惯例的3700X处理器现已探不到这块主板的底，可是其供电部分的温度也是很有参阅含义的，究竟风轻云淡和咬牙硬撑的温度会相差很大。技嘉X570 AORUS PRO WIFI这块主板的供电相同给力，一共14相供电，具体状况咱们后边再剖析，咱们先来看温度。
1、南桥部分的温度能够疏忽不记，其温度根本会安稳在某一给温度，技嘉的这块主板X570芯片的温度大约会安稳在45℃左右
2、上供电模块的散热部分是铝块，散热效果相比较鳍片会弱一些，可是其和散热鳍片之间有一根热管衔接，这跟热管会平衡上供电、侧供电的温度，到达联合散热的意图。我所测得的上供电模块大概率会遭到侧供电模块的影响，参阅一下就好了
3、侧供电模块，技嘉这块X570 AORUS PRO WIFI主板的供电一共有14相，侧供电的散热模块下面压了10相，是这块主板供电的首要发热区。可是其全体温度仍然很低，待机温度仅有43℃，翻开机箱侧盖板的状况下，假如盖上，温度会进一步下降；CPU-Z满载测验，侧供电的散热模块温度在46℃左右，散热模块温度稳步上升，可是这个温度自身很低，室温在32℃左右，实践只是只升温了14℃；单烤FPU形式，主板的侧供电散热模块温度到达最高48℃左右，这个温度实践也不高，而且实践在测验的时分，刚开端的时分这个温度会上升到48℃，可是跟着烤机时刻的添加，这个温度会逐步下降，特别是关上机箱侧玻璃盖板的时分，温度大约会下降到46℃左右
看完了测验的汇总图标，咱们下面来具体剖析。首要是室温状况，31.2℃，这个室温是在逐步上升的，究竟有个主机，房间也不大
这次我学的聪明晰，直接用360水冷来压，导热硅脂运用的乔斯伯的CTG-2，确保在散热上没问题。略微用心一点，3700X的待机温度的确低了许多，之前是45-55℃动摇，现在直接操控在42-48℃左右来动摇了，这个温度就美观多了。而且硅脂特意细心的涂了，CPU温度和CPU二极管的温度几乎坚持一致
主板的上供电温度，在开机有一会之后，主板的上供电几乎没什么温度，大约在41.7℃左右，这儿是铝制散热块外表部分的温度，至于下部的温度，咱们直接用侧散热模块的温度来替代，现已有一根热管，丈量侧散热模块的时分，传感器能够直接顶到热管上面
主板的侧供电温度会略微高上那么一点，大约在43.6℃，这个温度体现也十分超卓，其他，传感器是直接顶到热管上的，能够近似看作是MOS管上的温度，MOS管上只要这个温度，能够说十分低温了
主板上的南桥温度，大约在41.7℃左右
3700X运用CPU-Z的安稳性测验来坚持满载，满载温度在80℃左右，尽管这个温度和之前测验的温度相同，可是之前测验的时分，3700X的形式是手动形式，全中心主频在4.05GHz左右，这次尝试了下主动超频形式，全中心主频在4.15GHz，尽管温度相同，但实践上这次的发热量要大一些
主板的上供电温度，在运用CPU-Z的安稳性测验来使3700X满载的状况下，供电温度也就在41.5℃左右，几乎没有什么改变。一是因为这部分散热模块下面的供电相数少，二是因为温度还没传过来
主板的侧供电温度会高上一些，大约46.3℃，这个温度应该十分挨近MOS管的温度，其和MOS管之间只要一层导热垫和一根热管
主板的南桥温度来到了45.5℃
直接单烤FPU测验，3700X的温度在90℃左右，其间CPU温度和CPU二极管温度根本相同，阐明之前的硅脂没涂好。在运用360冷排的水冷之后，3700X的单烤FPU的温度也降下来了，来到了大约90℃左右，我怎样感觉这个3700X的发热比9900K还高！
主板的上供电大约在45.7℃左右，这个温度逐步开端升高了，底部的热量逐步上来了
主板侧供电的温度大约在48.2℃，这个温度很低。公然散热模块强壮，尽管，MOS管的发热相差很大，可是温度相比较待机只是只升高了5℃左右
咱们接近看看，因为侧供电的散热模块是鳍片，温度计的传感器能够直接伸进去，直接贴到热管上面
主板的南桥部分的温度反而略微降了一些，大约在44.5℃左右
尽管这儿运用了360冷排的水冷，且水冷头部分的供电是三针的，不行调速，可是3700X的降温曲线仍然是一条斜线，更高的工艺制程，的确导致了3700X的芯片面积过小，然后导致散热功率低下，然后会呈现散热慢的状况，处理器内部的热量需求通过一段时刻才干被请彻底散掉
中止测验之后，主板的侧供电很快康复到44.8℃
盖上机箱的玻璃侧盖板之后，主板侧供电温度进一步下降，仅有43.2℃，散热鳍片的散热功率的确高，导热快、散热快，这也是为什么旗舰主板在供电散热掩盖件上会许多选用散热鳍片了，其散热功率和一般的铝块几乎大相径庭。其他，主板的规划也会很影响供电部分的温度，技嘉的这块X570 Pro Wifi主板在PCB部分运用了2盎司铜，能够取得更低的电阻，在电流较大时，也能坚持较低的温度
三、技嘉（GIGABYTE）X570 AORUS PRO WIFI “电竞专家”主板 拆解
下面开端拆解这块主板，看看其做工和用料到底是怎样的，其他，看看这块规范的中高端主板和入门级其他主板有什么差异。这块主板的外观仍是很美丽的，分量也很重
咱们先拆掉主板IO部分上面的塑料盖板，拆掉盖板之后，咱们能够看到主板上的侧供电部分的散热鳍片仍是很美丽的，散热鳍片部分的长度还要略长一点，能够彻底盖住下面的MOS管
这块主板后边的挡板是一体式的，中高端主板的标志之一：一体式的IO挡板，拆掉塑料盖板，趁便也能够将一体式的IO挡板拆掉
尽管是一体式的IO挡板，可是其做工和用料仍然给力，金属挡板的上面掩盖了完好的泡棉，在泡面上面有一层厚铝箔，铝箔部分掩盖的也十分完好，完好的铝箔掩盖，能够确保完好的电磁屏蔽和接地
IO盖板的灯效的内侧是柔光条，很长一条
拆下IO挡板之后，就能够进一步拆下供电部分的辅佐散热了，拆掉辅佐散热部分，就能够看到下面的MOS管了。供电部分的芯片咱们后边再剖析，咱们下来看看这个散热模块
主板的侧供电散热模块和后供电散热模块是一体的，中心运用一根热管衔接，能够奇妙的将两部分的热量均衡分摊，一同散热
热管是直触MOS管的规划，其余部分彻底穿到铝制散热片里，既确保了快速导热，也确保了快速散热
散热鳍片部分的规划差不多，也是热管穿在其间的，热管和MOS管之间只贴了一层导热垫
略微拿起来，能够看到导热垫和MOS管以及贴片电容部分的触摸是十分全面的，能够快速的将供电IC部分的热量散出去。其他，热管的做工很细腻，尽管这儿只运用了一根热管，可是热管外面仍是镀镍了，亮亮的
掀起一侧的导热垫，咱们就能够看到热管嵌在散热模块中。其他，咱们留意一个细节，在导热垫下面的热管的外表的镀镍是被刮掉了，露出了热管内部的铜质外壳，进一步加强热管的导热性。这一处理就十分细节了，能够看出技嘉关于主板散热的细节部分仍是十分介意的，尽管只是只是刮掉外表镀镍这么一个小操作，尽管关于散热效果的提高不会很大，可是必定会提高扇热效果的，而且从这儿能够看出技嘉关于做产品的情绪
拆掉散热模块之后，咱们持续拆，拆掉原装背板和M2固态的被迫散热
彻底拆掉之后，整个主板就完好的呈现在咱们面前了
从主板上拆下来的一切配件
其间，金属部分的总分量高达370g，快到1斤了
X570主板的散热部分很重，高达151g，一大块实心铝块，下手就能感遭到它的真实
供电的散热部分分量也很重，有154g，这个分量的散热模块，能够强势打压这套供电模组了
看完了主板外表的一些配件，下面咱们来详细剖析下这块主板。首要便是主板的供电部分，其结构和一般主板略有些不同
CPU的辅佐供电部分，了解的8+4Pin供电，周围是电容和电感，在第一步，就对电源输入部分进行稳压和滤波，这儿的电容是固态电容，耐压16V，容量270μF
略微拉远一点，这块主板运用了14相供电，其间12相担任VCORE，2相担任SOC，供电模块这儿外观十分美丽，各种MOS管、电容、电感的
略微接近一点，咱们发现供电部分的中心，PWM操控芯片被放到了供电模组的右上角，而不是常见的左上角，比较有意思的
接近看看，这是一颗英飞凌的IR35201，这颗PWM操控器支撑8相输出，分别是8+0、7+1、6+2，这是一颗中高端的PWM操控器，常见于一些中高端的主板上。技嘉这儿运用的是6+2的供电形式，然后通过倍相，取得12相的VCORE供电和2相的SOC供电
其间的VCORE供电部分，技嘉的这块主板运用了较为高端的DrMOS，通过一体化的规划，将上桥、下桥、Driver整合在一块芯片内，有愈加超卓的电气功用和更小的内阻，日常在运用的时分能够取得愈加超卓的供电效果，以及更小的发热。在SOC的供电部分运用了传统的上下桥规划，两上两下
供电部分的高压侧，运用了3颗固态电容，耐压16V，容量270μF
DrMOS这边摆放的很规整，一字排开，DrMOS管周围还有一些贴片电容
扩大看看，这儿运用的DrMOS相同是英飞凌的IR 3553，这颗DrMOS的功用仍是十分优异的，单颗最大承载电流能够到达40A，在1.2V输出的时分功率最高能够到达93.2%，一起，这颗DrMOS契合Intel的DrMOS的4.0的规范，形似能够愈加灵敏的操控DrMOS，必要的时分能够挑选封闭，以下降功耗
SOC的供电部分运用的是传统的上下桥规划，两上两下规划
侧过来，能够明晰的看到，上下桥规划和DrMOS管规划在电路上的差异仍是很大的，芯片数量的不同也很大
扩大看看芯片的丝印，上下桥均运用了安森美的4C06N，这个管子额外电流最大67A，仍是很给力的。其他细心看看，上下桥电路的右上角有一个十分小的Driver芯片，这儿两路供电只看到一个Driver芯片，应该在主板的反面还有一个
MOS管周围便是电感，电感丝印R15
电感的周围又是一排规整的固态电容
固态电容耐压6.3V，容量560μF。其他，在除了常见的固态电容之外，咱们在CPU插座的左上角还能看到两颗钽电容，太给力了吧
供电部分根本看完，下面咱们来看看这块主板的其他细节部分。首要是无线网卡，这儿是一个M2接口的无线网卡，体积十分的小
Intel的AX200NGW，这是一块Intel在本年4月份发布的全球首款支撑802.11ax的无线网卡，而且一起支撑WIFI6和蓝牙5.0
网卡周围能够看到多颗白色的LED灯珠
扩大看看，多颗LED灯珠，能够取得愈加超卓的LED灯效
在IO接口的后边，也能看到许多芯片
USB接口后边就有一颗P13EQX，用于主板后边的USB接口
周围的网口后边相同有一颗P13EQX
再看到周围，能够看到在音频接口后边有一颗小小的方方正正的芯片
扩大看看，芯片丝印RTS5441，这是一颗Type-C主控芯片，支撑USB3.1 Gen2、USB3.1 Gen1、USB2.0，一起支撑最大输出100W，可是不支撑视频输出，假如是5440，就有可能会支撑视频输出
周围还有一颗方方正正的芯片
这是Intel的i211芯片，用于支撑千兆Lan口，靠的便是这颗芯片
CPU插座的左下角，还有一颗四针12V的RGB接口，用于操控CPU散热器的灯效，很不错
其他在4针12V LED灯效接口周围，还有两颗BIOS芯片，一用一备，愈加安全、安稳，如果一个BIOS出了点问题，另一个BIOS也能轻松扛起大旗。这个十分有利于新手，即便是新手，也敢斗胆的刷BIOS了，尽管技嘉主板上的这个Q-FLASH PLUS就现已很好用了，一键刷BIOS
在主板的最上面，能够看到两个4Pin的电扇接口
电扇接口下面有独立的供电芯片，用于驱动电扇或水泵，其他，技嘉主板上的一切4Pin电扇接口均能够驱动水泵，调速方法也支撑多种，PWM和DC调速均支撑
电扇周围是主板的灯效接口，一个12V的4针RGB接口，一个5V的3针RGB接口，下面是内存的供电部分
上下桥的MOS管运用了4C10N，这个管子额外最大电流46A，用来给内存供电捉襟见肘了
内存插槽的下面有一个前置Type-C接口的插槽
插槽周围是一颗芯片，丝印RTS5441，和主板后IO接口上运用的芯片相同
主板的PCI插槽部分，外面相同包着一层金属，能够有用的对PCI插槽进行加固，即便日常常常插拔显卡，或装置超级厚重的显卡，这个PCI插槽都能够坚持紧固
其他在上面两个PCI插槽中心，能够看到许多芯片，这儿是两颗P13EQX16 ReDriver调配四颗P13DBS来处理PCIe 4.0的通道交流。在只是运用单PCIe插槽的时分，带宽是PCIe 4.0 x 16，运用双槽之后，二者带宽均变成PCIe 4.0 x8
其他在下面一个PCIe插槽的下面还有一颗芯片
这颗芯片是用于检测主板的IO状况的，一般主板只是运用一颗，中高端主板会用上两到三颗
在主板的左下角，能够看到这块主板的音频模块，中心最大的那个AMP-UP的金属罩下面，便是这块主板的音频芯片，Realtek ALC1220-VB芯片，这是一颗尖端的音频芯片
围绕着这颗音频芯片的，是各种音频电容，有金色的，也有赤色的
金色的电容，是尼吉康的音频电容
赤色的电容是WIMA电容，又名德国威马
扩大看看，德国威马的音频电容看起来仍是很美丽的，赤色的，方方正正的，在发烧友的口中，德国威马的音频电容仍是十分不错的，许多老烧都会给自己的一些DAC设备替换德国威马的电容
接着来到主板的右下角，在这儿又能够看到两颗ITE的芯片
一颗丝印8297FN，另一颗丝印8688E，相同是用于监控IO状况
在监控芯片的周围，是这块主板的SATA接口，一共有六个
周围最大的这颗芯片是主板的X570芯片，这个芯片一点都不像是一颗南桥芯片，更像是一颗处理器
在X570主板芯片的上方是两路供电规划，敷衍这颗15W的主板芯片彻底够用
供电部分选用一上一下规划，MOS管丝印PK6H6BA，这是尼克森的MOS管，没找到相关的信息，不过这个供电关于这颗X570主板芯片来说，必定没啥问题，究竟才15W
看完了主板的正面，下面咱们来看看主板的反面。首要是在IO口的反面，能够看到一颗了解的IC芯片
芯片丝印GL850S，这是一颗USB Hub操控器，这儿应该是担任主板后边的USB2.0接口的
在处理器的一角，还能够看到两颗IC芯片
扩大看看，P13EQX16，应该是用于PCIe 4.0的桥接的
最终是供电部分，尽管在主板的正面用的是DrMOS，可是在主板的反面还能看到一颗IC
扩大看看，这颗IC丝印IRC 3599，这是一颗倍相IC，通过倍相器，将PWM操控芯片的单相操控信号倍相，然后取得6+6=12的倍相效果
接着在SOC的供电反面，咱们也能看到一颗芯片
扩大看看，这颗芯片丝印IRC3598，也是一颗倍相器，应该是用于主板上供电的那两路VCORE供电用的
接着在音频接口部分，后边也有一颗芯片
芯片丝印P13EQX，应该是用于USB3.1接口的
除了刚刚咱们能说的上来的一些芯片之外，咱们留意到，主板的IO接口的后边，会有许多长得很古怪的芯片
这些芯片上都有一些很古怪的丝印，什么.1172J之类的，这类芯片一般用于静电防护，一般在IO接口的后端，主控IC的前端，将一些危害性比较大的、电压较高的静电放掉，然后维护IO接口和主控IC
为什么总是感觉好的主板特别经用，用了很长时刻，什么小毛病都没有，或许，这些所谓的“冗余”规划，在无时无刻不在发挥的效果，维护着你的主板安稳运转，延伸你主板的寿数
四、总结
个人感觉，技嘉的Pro Wifi系列主板是最香的。技嘉的Pro Wifi系列，一般处于技嘉的高端主板的入门方位，用料十分靠谱，IO接口完全，外观美丽。尽管是入门级的高端主板，可是起归纳实力现已有了旗舰主板的7、8成，而且，因为定位是高端主板的入门级，其价格并不高，而且质量向旗舰主板看齐。从之前的Z390 Pro Wifi，到现在的X570 Pro Wifi，个人都是很喜欢的。
技嘉X570 Pro Wifi主板的供电部分用料特别靠谱，一共有14相供电，其间VCORE部分供电有12相，选用6+6的倍相规划，MOS管均选用的DrMOS，SOC供电部分有两相。而且通过实测，这块主板的供电部分的温度体现十分优异，待机时温度仅有40℃多一点，满载的时分温度最高也就48℃，从待机到满载，温度升高只是只要5℃。这个和这块主板选用了优质的MOS管有必定联系之外（DrMOS相比较于一般的上下桥MOS管，全体的集成度更高，功用更强，内阻更小），还和技嘉主板惯例的2盎司铜的PCB用料很有联系，阻值的下降，能够有用下降其在大电流下的发热状况。
其次在主板的IO接口上，这块主板具有两个USB3.0拓宽接口，一个Type-C拓宽接口，两根最大支撑22110的M2接口，这些对我而言都是十分有用的。我的酷冷至尊的H500M具有四个USB3.0和一个Type-C接口，合作这块主板，能够让机箱的悉数拓宽接口都用上。
关于一般用户来说，这种入门级的高端主板，或许在某种程度上，性价比才是真实的高。
谢谢我们！
The End
