英特尔发布技能路线图10年后推1.4纳米工艺

2019-12-11 23:59:09  阅读:3020+ 来源:网易科技报道 作者:责任编辑NO。郑子龙0371

(原标题:Intel’s Manufacturing Roadmap from 2019 to 2029: Back Porting, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4 nm)

网易科技讯 12月11日音讯,据外媒报导,在本年的IEEE世界电子设备会议(IEDM)上,芯片巨子英特尔发布了2019年到2029年未来十年制作工艺扩展道路图,包含2029年推出1.4纳米制作工艺。

2029年1.4纳米工艺

英特尔估计其制作工艺节点技能将坚持2年一腾跃的节奏,从2019年的10纳米工艺开端,到2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),然后在2023年选用5纳米,2025年3纳米,2027年2纳米,终究到2029年的1.4纳米。这是英特尔初次说到1.4纳米工艺,相当于12个硅原子所占的方位,因而也证明了英特尔的发展趋势。

或许有必要留意一下的是,在本年的IEDM大会上,有些讲演触及的工艺尺度为0.3纳米的技能,运用的是所谓的“2D自拼装”资料。虽然不是第一次风闻这样的工艺,但在硅芯片制作范畴,却是初次有人如此提及。明显,英特尔(及其协作伙伴)需求战胜的问题许多。

技能迭代和反向移植

在两代工艺节点之间,英特尔将会引进+和++工艺迭代版别,以便从每个节点中提取尽或许多的优化功能。仅有的破例是10纳米工艺,它现已处于10+版别阶段,所以咱们将在2020年和2021年别离看到10++和10+++版别。英特尔信任,他们能够每年都做到这一点,但也要有堆叠的团队,以保证一个完好的工艺节点能够与另一个堆叠。

英特尔道路图的风趣之处还在于,它说到了“反向移植”(back porting)。这是在芯片规划时就要考虑到的一种工艺节点才能。虽然英特尔表明,他们正在将芯片规划从工艺节点技能中分离出来,但在某些时分,为了开端在硅中布局,工艺节点进程是确定的,特别是当它进入掩码创立时,因而在详细施行上并不简单。

不过,道路图中显现,英特尔将答应存在这样一种作业流程,即任何第一代7纳米规划能够反向移植到10++版别上,任何第一代5纳米规划能够反向移植到7++版别上,然后是3纳米反向移植到5++,2纳米反向移植到3++上,依此类推。有人或许会说,这个道路图对日期的限制或许不是那么严厉,咱们已看到英特尔的10纳米技能需求很长时刻才老练起来,因而,希望公司在两年的时刻里,在首要的工艺技能节点上以一年速度进行更新的节奏行进,好像显得过于达观。

请留意,当触及到英特尔时,这并不是第一次说到“反向移植”硬件规划。由于英特尔10纳米工艺技能现在处于推迟阶段,有广泛的风闻称,英特尔未来的某些CPU微系统结构规划,终究或许会运用十分成功的14纳米工艺。

研制尽力

通常情况下,跟着工艺节点的开发,需求有不同的团队担任每个节点的作业。这副道路图阐明,英特尔现在正在开发其10++优化以及7纳米系列工艺。其主意是,从规划视点来看,+版每一代更新都能够轻松完成,由于这个数字代表了完好的节点优势。

风趣的是,咱们正真看到英特尔的7纳米工艺根据10++版别开发,而英特尔以为未来的5纳米工艺也会根据7纳米工艺的规划,3纳米根据5纳米规划。毫无疑问,每次+/++迭代的某些优化将在需求时被移植到未来的规划中。

在这副道路图中,咱们正真看到英特尔的5纳米工艺现在还处于界说阶段。在这次IEDM会议上,有许多关于5纳米工艺的评论,所以其间有些改善(如制作、资料、一致性等)终究将被使用于英特尔的5纳米工艺中,这取决于他们与哪些规划公司协作(历史上是使用资料公司)。

除了5纳米工艺开发,咱们还能够看看英特尔的3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图,该公司现在正处于“寻路”形式中。展望未来,英特尔正在考虑新资料、新晶体管规划等。相同值得指出的是,根据新的道路图,英特尔明显依然信任摩尔定律。(小小)

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